制程能力

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深圳市興鴻雅電子有限公司
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制程能力

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項目 類型 加工能力 說明(míng)
産品類型 最高(gāo)層數 8層 批量加工能力1-6層,樣品加工能力1-8層
表面處理(lǐ) 噴錫、無鉛噴錫、沉金、OSP
闆厚範圍 0.4--3.0mm 常規闆厚:0.4/0.6/0.8/1.0/1.2/1.6/2.0 mm,大(dà)批量最厚闆厚可(kě)加工到3.0mm
闆厚公差(T≥1.0mm) ± 10% 比如闆厚T=1.6mm,實物(wù)闆厚爲1.44mm(T-1.6×10%)~1.76mm(T+1.6×10%)
闆厚公差(T<1.0mm) ±0.1mm 比如闆厚T=0.8mm,實物(wù)闆厚爲0.7mm(T-0.1)~0.9mm(T+0.1)
闆材類型 FR-4、CEM-1、CEM-3、94HB、鋁基。
圖形線路 最小線寬線距 ≥3/3mil(0.076mm) 4/4mil(成品銅厚1 OZ),5/5mil(成品銅厚2 OZ),8/8mil(成品銅厚3 OZ),條件允許推薦加大(dà)線寬線距
最小的(de)網絡線寬線距 ≥6mil/8mil(0.15/0.20mm) 6/8mil(成品銅厚1 OZ),8/10mil(成品銅厚2 OZ),10/12mil(成品銅厚3 OZ)
最小的(de)蝕刻字體字寬 ≥8mil(0.20mm) 8mil(成品銅厚1 OZ),10mil(成品銅厚2 OZ),12mil(成品銅厚3 OZ)
成品外層銅厚 35--140um 指成品電路闆外層線路銅箔的(de)厚度
成品内層銅厚 17-70um 指的(de)是線路中兩塊銅皮的(de)連接線寬
走線與外形間距 ≥10mil(0.25mm) 鑼闆出貨,線路層走線距闆子外形線的(de)距離不小于0.25mm;V割拼闆出貨,走線距V割中心線距離不能小于0.35mm,特殊焊盤要求與外型相切時(shí),需接受焊盤側方露銅
有效線路橋 4mil 指的(de)是線路中兩塊銅皮的(de)連接線寬
鑽孔 半孔工藝最小半孔孔徑 0.6mm 半孔工藝是一種特殊工藝,最小孔徑不得(de)小于0.6mm
最小孔徑(機器鑽) 0.25mm 機械鑽孔最小孔徑0.25mm,條件允許推薦設計到0.3mm或以上,孔徑的(de)公差爲±0.075mm
最小槽孔孔徑(機器鑽) 0.6mm 槽孔孔徑的(de)公差爲±0.1mm
機械鑽孔最小孔距 ≥0.2mm 機械鑽孔最小的(de)孔距需≥0.2mm,不同網絡孔距≥0.25mm
郵票(piào)孔孔徑 0.5mm 郵票(piào)孔孔距0.25mm,加在外框中間,最小孔票(piào)孔排列數需≥3個(gè)
塞孔孔徑 ≤0.6mm 大(dà)于0.6mm過孔表面焊盤蓋油
過孔單邊焊環 4mil Via最小4mil,器件孔最小6mil,加大(dà)過孔焊環對(duì)過電流有幫助
阻焊 阻焊類型 感光(guāng)油墨 白色、黑(hēi)色(亮光(guāng),啞光(guāng))、藍色、綠(lǜ)色、黃(huáng)色、紅色等
阻焊橋 綠(lǜ)色油≥0.1mm 制作阻焊橋要求線路焊盤設計間距0.2以上,銅厚越厚間距越大(dà),特殊器件(如:三極管)允許阻焊輕微上線路PAD或者加印字符白油塊
雜(zá)色油≥0.12mm
黑(hēi)白油≥0.15mm
字符 最小字符寬 ≥0.6mm 字符最小的(de)寬度,如果小于0.6mm,實物(wù)闆可(kě)能會因設計原因而造成字符不清晰
最小字符高(gāo) ≥0.8mm 字符最小的(de)高(gāo)度,如果小于0.8mm,實物(wù)闆可(kě)能會因設計原因造成字符不清晰
最小字符線寬 ≥0.13mm 字符最小的(de)線寬,如果小于0.13mm,實物(wù)闆可(kě)能會因設計原因造成字符絲印不良
貼片字符框距離阻焊間距 ≥0.2mm 貼片字符框距離阻焊間距,如果小于0.2mm,阻焊開窗(chuāng)以後套除字符時(shí),造成字符框線寬不足,導緻絲印不良
外形 最小槽刀(dāo) 0.60mm 闆内最小有銅槽寬0.6mm,無銅鑼槽0.8mm
最大(dà)尺寸 550mm x 560mm 暫時(shí)隻允許接受500mmx500mm以内,特殊情況請聯系客服
V-CUT V-CUT走向長(cháng)度≥55mm 1.V-CUT走向長(cháng)度指V-CUT線端點到未點的(de)長(cháng)度
V-CUT走向寬度≤380mm 2.V-CUT走向寬度指垂直V-CUT方向的(de)闆子寬度
拼版 拼版:無間隙拼版間隙 0mm間隙拼 是拼版出貨,中間闆與闆的(de)間隙爲0
拼版:有間隙拼版間隙 1.5mm 有間隙拼版的(de)間隙不要小于1.5mm,否則鑼邊時(shí)比較困難
半孔闆拼版規則 1.一面或兩面半孔闆采用(yòng)V-CUT或郵票(piào)連接
2.三面或四面半孔闆采用(yòng)四角加連接位的(de)拼版方式
工藝 抗剝強度 ≥2.0N/cm
阻燃性 94V-0
設計軟件 Pads軟件 Hatch方式鋪銅 廠家是采用(yòng)還(hái)原鋪銅,此項用(yòng)pads設計的(de)客戶請務必注意
最小填充焊盤≥0.0254mm 客戶設計最小自定義焊盤時(shí)注意填充的(de)最小D碼大(dà)小不能小于0.0254mm
Protel 99se軟件 特殊D碼 少數工程師設計時(shí)使用(yòng)特殊D碼,資料轉換過程中D碼容易被替代或丢失造成資料問題
闆外物(wù)體 設計工程師誤在PCB闆子以外較遠(yuǎn)處,放置元件,轉換過程由于尺寸邊界太大(dà)導緻無法輸出
Altium Designer軟件 版本問題 Altium Designer軟件版本系列多(duō),兼容性差,設計的(de)文件需注明(míng)使用(yòng)的(de)軟件版本号
字體問題 設計工程師設計特殊字體時(shí),在打開文件轉換過程中容易被其它字體替代
Protel/dxp軟件中開窗(chuāng)層 Solder層 少數工程師誤放到paste層,對(duì)paste層是不做(zuò)處理(lǐ)的(de)

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